型號:(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)X-RAY電鍍測厚儀
一、X-RAY電鍍層測厚儀韓國先鋒膜厚儀檢測范圍
1、測量:各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
2、可測:金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
3、可測:單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
4、適應:電鍍生產企業,產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
5、可測:單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
(1)鍍銀測量范圍0.1-50um
?。?)鍍鎳測量范圍0.5-30um
(3)鍍銅測量范圍0.5-30um
?。?)鍍錫測量范圍0.5-50um
(5)鍍金測量范圍0.02-6um
?。?)鍍鋅測量范圍1-30um
?。?)鋅鎳合金測量范圍1-25um
?。?)鍍鉻測量范圍0.5-25um
6、儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
7、多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
8、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
二、韓國先鋒XRF-2020L型H型、MicropXRF-2000、XRF-2020功能特點:
1、全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
2、儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
3、多點自動測量
4、X-RAY電鍍測厚儀可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
5、快速無損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層。
韓國先鋒測厚儀功能特點:
1、全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量;
2、儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦;
3、多點自動測量;
4、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換;
5、快速無損測量;
6、電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層;