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X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀XRF-2000

更新時間:2024-10-10

簡要描述:

韓國MicroPXRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀XRF-2000


X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀XRF-2000


X射線熒光測厚儀:提供鍍層厚度測量,快速無損測量。

只需數秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚


測量:

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。

全自動樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用

準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業。


XRF-2020L型測厚儀或H型


功能特點:


XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術,該技術已經被證實并且得到廣泛應用

可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。

范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92

XRF-2020具有大小不同的樣品艙。


微先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀


產品功能:


1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!

1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數:可測5層。

3. 測量產品位置尺寸:標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間:通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結構而定。


產品參數:


X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高電壓 50千伏(1毫安)可根據軟件控制優化

探測器 高分辨氣體正比計數探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規格)

·全自樣品臺,自動雷射對焦

X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀XRF-2000

微先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀

型號:XRF-2020L,XRF-2020H


X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀XRF-2000

快速無損測量鍍層厚度



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