更新時間:2024-11-04
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度Micropioneer XRF-2000L膜厚儀電鍍測厚儀
Micropioneer XRF-2000L膜厚儀電鍍測厚儀
XRF-2000系列型號均為更新為XRF-2020系列
XRF-2020測厚儀功能型號
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
XRF-2020測厚儀兩款功能及使用方法均相同
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
Micropioneer XRF-2000L韓國測厚儀
微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀
應用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
Micropioneer XRF-2000L韓國X熒光鍍層測厚儀
快速準確無損測量電鍍層厚度