更新時間:2024-11-04
MicroP XRF-2020電鍍膜厚儀韓國測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀快速無損檢測電子電鍍層厚度
鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
功能:快速無損檢測電鍍層厚度
型號:XRF-2020
產地:韓國
品牌:MicroP微先鋒
系列型號:XRF-2020/XRF-2000
應用:測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。
儀器特點:
全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
*,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
型號如下圖所示
電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀標準片如下圖所示
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀