更新時間:2024-11-03
XRF-2020H型鍍層測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020H型鍍層測厚儀
H型機箱容納樣品長寬55cm,高12cm
儀器整機*,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實現多點自動測量
XRF-2020H型鍍層測厚儀規格如下圖
X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020H型
原產地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2020
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。
XRF-2020測厚儀
儀器特點:
全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
功能及應用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
X射線電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020
測量精度:
表層:±5%以內,第二層:±10%以內,第三層:±15%以內
韓國Miceopioneer
微先鋒MicroP XRF-2020
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換