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X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
先鋒XRF-2020鍍層測厚儀
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度;
可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量
避免直接接觸或破壞被測物
測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀

 

微先鋒XRF-2020鍍層測厚儀

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

 

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

原產地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2020

 

測量?精度

 

首層:±5%以內

第二層:±8%以內

第三層:±15%以內

 

測試范圍   

 

鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um

 

型號規格

 

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

 

 

韓國MicroPioneer先鋒XRF-2020鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

 

檢測電子電鍍層厚度,儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。

 X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀

應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業

可測試各類電鍍層,金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

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