更新時間:2024-11-03
X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀先鋒XRF-2020鍍層測厚儀可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度;可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量避免直接接觸或破壞被測物測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
微先鋒XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2020
測量?精度
首層:±5%以內
第二層:±8%以內
第三層:±15%以內
測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
型號規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
韓國MicroPioneer先鋒XRF-2020鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀
檢測電子電鍍層厚度,儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
X射線鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業
可測試各類電鍍層,金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等