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X光電鍍測厚儀韓國XRF-2000

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

X光電鍍測厚儀韓國XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
X光電鍍測厚儀韓國XRF-2000

X光電鍍測厚儀韓國XRF-2000

 

MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

產地:韓國

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

應用 :

測量電鍍鍍層厚度。  

行業 : 

五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。  

特點 :

非破壞,非接觸式無損測量,快速精準。

可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 

兼容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告 。

 

標準參數:

主機箱

輸入電壓:AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式:USB

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:鐳射自動對焦

樣品對位:鐳射對位

安全裝置:若測量中箱門打開,X射線會在0.5秒內關閉

表面泄漏:少于1uSv

 

多通道分析

通道數量:8K(8192)

溫度控制:自動前置放大溫度控制

脈沖處理:微電腦高速處理器

 

X射線源

X射線管:油冷,超威細對焦(選項)

高壓:0-50kV(程控)

管電流:0 -1mA(程控)

目標靶:W靶(可選Mo或Be)

 

準直器

種類:固定型或自動型(選項)

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大?。ㄟx項)

自動種類大?。?.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm

 

電腦系統

電腦:聯想或IBM相容

顯示器:液晶彩色顯示器

印表機:噴墨彩色打印機

 

校正

應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,電鍍液

修正功能:密度修正,標準樣品再校正

 

2D、3D、隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點

 

檢測系統

檢測器:正比計數器

檢測濾片:Co或Ni(選項)

初級濾片: Al(選項)

 

X-Y-Z 三軸樣片臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速

位置控制:鼠標定位;樣品臺視窗控制;防呆攝像機監控;2D、3D、隨機定位;程控定位;箱門開關Y軸傳輸

 

攝像系統

攝像器:彩色數字CCD攝像頭

顯示模式:顯示器覆蓋模式

刻度線:軟件產生

光束顯示:軟件顯示真實大小

照明燈:光暗控制

自動修正功能:光束及十字線自動修正

 

統計功能

處理項目:大小值,位移,平均值,標準差,Bar圖表R圖表及方型圖等等

報表:五種模式可選

處理能力:多90項

標志功能:可插入公司標志

預覽:打印前預覽,可節省紙張

 

定性分析

顯示模式:元素頻譜顯示

方法:ROI距離定性分析

元素顯示:標線圖案顯示

指標顯示:顯示元素及測量數值

ROI顯示:顯示ROI彩色圖

放大功能:局部倍大

平均功能:柔和顯示頻譜

視窗大?。簾o級別式視窗大小


X射線鍍層測厚儀2020韓國先鋒

 

韓國MicropXRF-2020系列型號

 

XRF-2020H型:機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型:  機箱容納產品高3cm內

 

X光電鍍測厚儀韓國XRF-2000

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

 

 

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